2026年，全球绿色电子制造市场正以超过20%的年复合增长率快速扩张。然而，增长的真正引擎并非消费端的“环保热情”，而是欧盟数字产品护照（DPP）等法规构成的制度性强制力。这一判断，来自资深可持续商业与绿色供应链专家王连升先生。王连升长期深耕标准化、CSR、ESG、责任商业溯源与绿色金融交叉领域，对全球电子制造业的绿色转型有着敏锐的产业洞察。近日，本刊就最新发布的《2026年全球绿色电子制造市场报告》及相关底层逻辑，对王连升先生进行了深度专访。以下为访谈实录。

　　记者：王老师您好。我们注意到，最新市场报告显示全球绿色电子制造市场2026年规模预计将达248亿美元，未来几年有望突破500亿甚至上千亿美元。但不同机构的口径差异很大。您怎么看这个市场的真实图景？

　　王连升：这个差异恰恰说明了一个关键问题，“绿色电子制造”的边界正在快速演化，还没有形成统一的市场定义。有的机构统计的是绿色终端设备（绿色电脑、绿色手机），有的统计的是制造环节本身，还有的统计的是上游材料和服务。这种“口径打架”其实很正常，因为整个行业正在从“边缘探索”走向“主流重构”，各方对“什么是绿色”的理解都在动态调整。

　　但有一个数据值得高度关注：所有口径都指向两位数的年复合增长率。TBRC给出21.8%，SkyQuest给出11.8%，TechSci给出26.15%。这不只是市场预测，而是制度驱动的必然结果。我常说一句话：当法规说“不做绿色就不让你卖产品”的时候，市场规模就不再是一个“可选项”的问题了。

　　记者：您提到的“制度驱动”是论文中的核心论点。能不能具体展开一下？2026年到底发生了什么关键变化？

　　王连升：2026年3月18日，欧盟委员会发布了电子产品数字产品护照实施细则，4月1日正式生效。这件事的里程碑意义，怎么强调都不为过。

　　以前企业做环保、做绿色，是企业自己说了算，你可以在官网发个ESG报告，可以说用了多少再生材料，也可以搞个碳中和认证。消费者信不信，是另一回事。但数字产品护照（DPP）改变了一切。根据细则，所有进入欧盟市场的电子产品，必须有DPP，里面要记录碳足迹总量及各环节占比、低碳材料使用比例、有害物质含量、拆解指南和材料回收比例。没有DPP，就不能卖。

　　这意味着什么？“绿色”从一个故事变成了一个可验证的事实。你不能再自己宣称“我是绿色的”，你必须拿出符合IEC 63372或ISO 14067标准核算的数据，并且这些数据要被记录、可追溯、可验证。这就像食品要有营养成分表一样，电子产品现在也要有“环境成分表”。

　　记者：那么，企业该怎么理解这种变化？它和中美贸易摩擦、供应链重构等议题是什么关系？

　　王连升：这里面有一个非常重要的力学重构。以前企业算账：投资绿色制造，回报是什么？可能是消费者愿意多付10%的溢价，可能是品牌形象提升，也可能是投资者更青睐，摩根士丹利报告说88%的投资者对可持续投资感兴趣。这些都是软性的、不确定的。

　　但现在，不投资绿色制造的成本变得更高。DPP不是一个“建议”，它是一个“门槛”。不满足，你就进不了欧盟市场。CBAM（碳边境调节机制）同样如此。电池法规要求在2026年2月18日起对工业电池做碳足迹声明。这些法规一个接一个，而且互相咬合，形成了一个“合规网络”。

　　这和中美贸易摩擦、供应链去风险化是什么关系？表面上看起来是两个议题，但底层逻辑其实相通，欧美市场正在用“规制”重塑国际贸易的准入门槛。以前是关税和配额，现在是碳足迹和可追溯性。中国企业如果不能在碳数据基础设施、再生材料供应链、绿色工艺上补课，所面临的不是“竞争力弱一点”，而是“根本进不去市场”。

　　记者：在标准化层面，我们注意到IEC 63372在2026年1月正式发布，还有中国牵头提出的碳足迹数字化交换标准也获得了立项。您如何评价这些进展？

　　王连升：这些是制度落地必须的“基础设施”。你想想，欧盟要求企业提供碳足迹数据，但如果没有一个统一的计算标准，A企业和B企业算出来的数据完全不可比，DPP就失去了意义。IEC 63372填补了电子行业专用碳足迹核算规范的空白，ISO 14067虽然覆盖所有产品，但对半导体制造、PCB工艺这些特殊环节没有针对性。IEC 63372的到来，让电子企业第一次有了“行业专用标准”。

　　而数字化交换标准的意义更为深远。碳足迹数据不是孤立的，它需要从原材料供应商传到制造商，再传到品牌商，最后到消费者或监管机构。这个链条上，每一个环节都需要数据交换。如果大家用不同的数据格式，就跟“你说中文、我说俄语”一样，根本无法沟通。中国主导的这个标准一旦落地，就意味着中国企业可以在国际数据交换规则的制定上拥有发言权，这对整个中国电子制造业的碳合规来说，是一个战略性机遇。

　　记者：从技术路线来看，材料、工艺、能源三个维度，您觉得当前哪个维度最具现实落地性？

　　王连升：各有特点，但最“接地气”的无疑是再生材料的规模化应用。无铅焊料已经非常成熟，2025年全球市场规模突破120亿美元，中国企业占到了将近一半的产能。苹果2025年所有出货产品的再生材料占比达到30%，关键零部件达到100%再生。SK海力士刚刚在2026年5月公布了全球首个半导体再生材料路线%。

　　为什么这个维度跑得最快？因为回收、再生、再利用的技术门槛相对较低，而且经济账容易算。当铜价、金价、锡价居高不下的时候，回收这些材料不仅环保，而且省钱。反观可降解PCB，虽然技术突破很亮眼，像Soluboard可以在热水中溶解，树叶基电路板甚至获得了Joachim Herz奖，但它的机械强度和长期可靠性还需要验证，距离大规模商业化还有一段距离。

　　工艺维度上，AI驱动的能源管理已经开始见实效了。半导体厂务系统承担了工厂近60%的能耗和80%的水耗。三星和英伟达2026年1月宣布在韩国工厂部署数字孪生模型，通过机器学习预测热负载，据称可以降低10%–20%的电力损耗。在中国，北方集成电路技术创新中心的智慧厂务系统也实现了厂务端与FAB端的数据互通。这些不是“未来技术”，而是正在发生的实践。

　　能源维度上，苹果的供应商清洁能源计划已经累计采购超过20GW再生能源，年发电量3800万兆瓦时，这相当于三百多万户美国家庭一年的用电量。但这里要小心一个陷阱：绿电采购不能只靠企业自愿。如果电网本身的清洁化程度不够，企业花再多的钱买绿证，也只是在做账面上的“绿色”。真正的制造脱碳，需要可再生能源基础设施的大规模扩张。

　　记者：您怎么看头部企业如苹果、三星、SK海力士在绿色供应链上的策略？中国制造业可以从中学到什么？

　　王连升：这些头部企业的共同特点是从“点”到“链”的系统性思维。苹果的绿色转型不是某一个环节的改善，而是从材料研发、供应商管理、生产能耗控制到末端回收的全链条协同。苹果COO Sabih Khan有句话说得很到位：“创新和协作可以将宏大目标转化为可衡量的进展。”

　　对中国制造业来说，最值得关注的不是苹果用了多高比例的可再生材料，而是它如何让这个“体系”运转起来。苹果要求供应商使用100%可再生能源制造苹果产品，并不是口头号召，它会通过供应商清洁能源计划提供技术支持和采购渠道，将绿色要求嵌入采购合同，并定期核查。类似地，SK海力士宣布再生材料路线图的同时，也在鼓励其供应商加入ISO 14021等第三方认证，并提供必要支持。

　　这对中国中小制造企业的挑战是巨大的。一个中小企业可能连基础的碳足迹数据都没有，更不用说建设一套可供验证的供应商管理体系。但也正是这种压力，会倒逼产业升级。我注意到2026年3月DPP细则发布后，国内行业协会已经迅速推出了DPP适配指导服务。这说明中国制造业的应变能力很强，但问题在于：这种反应是被动的、应对式的，还是一种主动的战略布局？

　　记者：您提到了“碳数据能力”这个新概念。能不能进一步解释一下？为什么说它会成为新型竞争力？

　　王连升：传统竞争力是“你造得出来、造得便宜、造得快”。未来五年，电子制造业的竞争力将增加一个新维度：你能不能精确地知道你的产品从摇篮到坟墓排了多少碳，并且让这个数据被信任。

　　欧盟DPP的要求非常具体，产品碳足迹总量及各环节占比。这意味着企业必须收集原材料端的数据、制造端的数据、运输端的数据，还要考虑使用和处置阶段。这不是一个Excel表格能解决的事，它需要一套覆盖全供应链的碳数据管理系统。

　　谁先建成这样的系统，谁就能获得至少三个优势。第一，合规优势，产品可以无障碍进入欧盟市场，不会因为数据缺失而被卡在海关。第二，效率优势，碳数据系统本质上是一个生产运营数据的延伸，当你开始精细化追踪碳排放的时候，你也会同时发现能耗浪费点、材料损耗点、物流优化点，这些都是真金白银。第三，品牌和融资优势，金融机构和ESG投资者越来越看重企业的碳数据质量和透明度。能够提供可验证、可追溯碳数据的企业，在绿色债券、可持续挂钩贷款等产品上会获得更优的条件。

　　记者：这也引出了绿色金融的话题。您长期关注绿色金融，在电子制造这个行业，绿色金融工具目前应用得怎么样？还有哪些堵点？

　　王连升：坦白说，绿色金融在电子制造领域的渗透率还处于早期。问题不在资金端，机构和投资者对绿色项目非常感兴趣，真正的堵点在资产端，也就是电子制造企业自身。

　　很多电子制造企业，尤其是上游的中小代工厂和零部件厂，连碳基数据都没有。没有数据，就无法验证“绿色”的真实性，金融机构就无法判断这是不是“漂绿”。因此，当前最紧迫的任务不是讨论绿色债券的利率优惠，而是帮助电子制造企业建立起符合IEC 63372或ISO 14067标准的碳核算能力。

　　另一个堵点是资产边界模糊。一个半导体晶圆厂的绿色改造项目，可能涉及节能设备、废水回用系统、再生材料应用等多个方面，很难用一个标准化的“绿色项目清单”来框定。金融机构需要更灵活的评估框架，而不是简单地套用已有的绿色债券标准。

　　但我对前景是乐观的。随着DPP的强制实施，电子产品的碳足迹数据会逐渐成为“公共品”，虽然不是完全公开，但至少可供合规方和投资者查阅。当数据变成标准化的、可比较的资产时，绿色金融工具的定价和风控就会变得容易很多。这个逻辑链条是通的。

　　记者：最后一个问题，请您对中国制造业面向全球绿色电子制造浪潮，给一个战略性的建议。

　　王连升：我的建议非常直接，不要把绿色制造仅仅看作成本项，而要把它看作下一代制造能力的核心组成部分。

　　欧盟DPP的实施日期是2026年4月，但它的影响会持续十年甚至二十年。未来，不仅是欧盟，美国、日本、中国本土也会推出类似的碳足迹披露制度。这意味着碳数据基础设施的建设，不是“为欧盟而做”，而是“为下一个时代的制造业而做”。

　　具体而言，我建议中国企业重点做三件事。第一，补碳数据课。从最基础的产品级碳足迹核算开始，建立起符合国际标准的核算能力和数据系统。不要等到客户问你要DPP的时候再手忙脚乱。第二，参与规则制定。中国主导的碳足迹数字化交换标准已经立项，这是中国企业在国际标准领域难得的话语权机会。企业应该积极通过行业协会反馈需求，推动标准更贴合制造实践。第三，重新审视供应链布局。绿色制造能力正在成为供应链选商的“硬指标”。如果您的上游供应商连碳排放数据都拿不出来，那么您自己的DPP数据就会出现“断点”。因此，帮助甚至是倒逼供应链伙伴提升绿色能力，是头部企业必须承担的战略任务。

　　归根结底，可持续电子产品的制造，不再是一种时尚或营销话术，它正在成为全球电子工业的下一阶段基础设施。谁先建成这个基础设施，谁就拥有了定义游戏规则的权利。

　　记者：感谢王老师的深刻洞见。相信这篇专访会为产业界和投资界带来有价值的启示。